| 사용/활용예 |
패키징 전 RF 반도체 칩(MMIC, GaAs/GaN 소자 등)의 웨이퍼를 스테이지에 올려 프로브 팁을 직접 접촉시킨 후, ZNA67 네트워크분석기와 연동하여 S11·S21 등 S-파라미터를 측정하거나, ZC90·ZC140 컨버터를 추가 연결해 60~140GHz mmWave 대역까지 확장하여 고주파 특성을 평가할 수 있습니다. 또한 신호분석기(FSW26)와 연동하면 칩 출력단의 스펙트럼·위상잡음·EVM 등을 웨이퍼 레벨에서 직접 측정하는 데도 활용됩니다. |
| 장비설명 |
Probe Station(MB13M)은 패키징 전 단계의 반도체 칩·웨이퍼를 별도의 패키징 없이 프로브 팁을 직접 접촉시켜 전기적 특성을 측정하는 온웨이퍼(On-wafer) 측정 전용 장비입니다. DC부터 110GHz 이상의 광대역 주파수 대역을 지원하는 구조로 설계되어, 센터 보유 네트워크분석기(ZNA67, ZNA50 등), 신호분석기(FSW26 등), 신호발생기(SMW200A 등)와 연동하면 RF·마이크로웨이브·mmWave 대역에 걸친 칩 수준의 정밀 시험이 가능합니다. 반도체 소자의 개발·검증 단계에서 웨이퍼 상태 그대로 고주파 특성을 평가할 수 있어, 위성통신용 MMIC, RF 반도체 부품 등의 연구개발에 핵심적으로 활용됩니다. |
| 구성 및 기능 |
*스테이션 본체 (MB13M)
- DC~110GHz 이상 대응 구조의 스테이션 바디
- X/Y 이동 범위 100mm×100mm 이상의 정밀 스테이지
*정밀 조작 및 진동 차단
- 마이크로미터 레벨 리드가이드 조작기로 프로브 위치 정밀 제어
- 저소음 에어 컴프레셔 연동 방진(댐핑) 구조로 외부 진동 영향 최소화
*광학계
- 4K CCD 카메라(300배율 줌) 탑재
- 15인치 전용 모니터로 프로브 접촉 상태 실시간 확인
*연동 가능 장비 예시 (센터 보유)
① 벡터 네트워크분석기 | ZNA67 | 10MHz~67GHz
측정 항목: S-파라미터, 삽입손실, 반사손실
② 벡터 네트워크분석기 + 컨버터 | ZNA67 + ZC90/ZC140 | 최대 140GHz
측정 항목: mmWave 대역 고주파 특성
③ 신호·스펙트럼분석기 | FSW26 | 2Hz~26.5GHz
측정 항목: 스펙트럼, EVM, 위상잡음
④ 벡터 신호발생기 | SMW200A | 100kHz~20GHz
측정 항목: 입력 신호 인가 및 응답 측정 |